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エレクトロニクス実装用基板材料の開発 - 第 98 頁 - Google 圖書結果

2.5.1 パッケージ材料用 BT レジン銅張積層板 CCL - HL830 , CCL - HL832 , CCL - HL832EX , CCL - HL832HS パッケージ用材料は従来リードフレーム又はセラミックが ...

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