晶圓ˋ晶舟旋乾機 / Wafer & cassette spin dry. 1. 可清洗晶圓 / 晶舟後.再烘乾. 2. 濕製程後. 晶圓.晶舟旋乾.烘乾. 3. 適用尺寸2”~18” Wafers. 特色: 1.
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