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CAE在IC封装制程的应用 - 百度文库

CAE 在IC封装制程的应用- 1、晶體生成 2、晶圓切割 3、晶片黏结 4、關聯技術 當然關聯形式不只有這樣，還有： LOC FC CSP BGA MCM 5、...

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