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半导体工业软件（九）：CAE（半导体设备与制造工艺仿真）

1. 半导体设备与制造工艺仿真随着芯片制造工艺的相关CD接近亚10nm尺度，在该尺度下相关的气体输运以及化学反应是芯片制造面临的极大的挑战。

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