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聯電攜手西門子推多晶片3D IC 加速產品設計時程| 產經 - 中央社

中央社記者張建中新竹29日電）西門子數位化工業軟體今天宣布，與晶圓代工廠聯電（2303）合作，提供多晶片3D IC工作流程，這將加速西門子與聯電客戶 ...

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