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經濟部技術處 - 台灣區電機電子工業同業公會

全名 智慧財產權核，是在積體電路的可重用設計方法學中，指某一 ... Silicon Via, TSV)、C4 製程凸塊(C4 bump) 、球柵陣列封裝錫球(Ball.

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