你即將離開本站

並前往https://www.eet-china.com/mp/a55301.html

倒装焊接（Flip chip）技术与原理-面包板社区 - 电子工程专辑

倒装焊接（Flip chip）技术与原理 ... 4）利用超声波扫描显微镜（ C-SAM ）检查底部填充后其中是否有空洞、分层，流动是否完整破坏性的检查可以对焊点 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「c-sam原理」的人也找了：

  1. sat原理
    2.
  2. c-scan原理
    3.
  3. c-sam sat
    4.
  4. SONIX SAT
    5.
  5. t-sam
    6.
  6. csam蘋果
    7.
  7. 超音波掃描
    8.
  8. Sonoscan Gen6
    9.