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倒装焊接(Flip chip)技术与原理-面包板社区 - 电子工程专辑
倒装焊接(Flip chip)技术与原理 ... 4)利用超声波扫描显微镜( C-SAM )检查底部填充后其中是否有空洞、分层,流动是否完整破坏性的检查可以对焊点 ...
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