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半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜

超声扫描显微镜（以下简称“C-SAM设备”）是半导体封装制造行业常用的质量 ... 在消化吸收国外先进技术的基础上，进行相关原理创新，建立了各模块子系统 ...

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