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C-SAM超声扫描检测_深圳市中天检测技术有限公司

C -SAM检测主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层；C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击 ...

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