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40GHz共平面波導對共平面波導熱導孔高頻轉接之研究

而此結構之金屬凸塊（Bumps）是長在基板之上，藉由Hot-Via封裝之後，晶片跟基板可構成金屬連線，以達成封裝之目的。本研究內容分為兩部分：第一部分為被動的CPW-to.

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