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覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) - 材料世界網

覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology). 刊登日期:1998/7/5. 字級. 打線接合(Wire Bonding)一直是封裝中最佳的方式，在1995 年之前95%的產品都使用此一接線 ...

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