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創新式光學共焦微凸塊三維全域形貌量測系統與關鍵技術

產業應用性, 隨著半導體產業的持續發展，封裝技術已然進入3D-SIC時代，在3D-SIC封裝內部連接各晶片的微凸塊(micro bumps)成為封裝良率至關重要的一環，微凸塊的直徑 ...

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