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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場:晶圓級 ... - CTIMES

封裝大廠日月光日前與美國凸塊(Bumping)製程專業公司FCT(Flip Chip ... 由於IC無法直接與玻璃基板結合，因此，必須經由構裝的處理以完成兩者的接合，簡介如下：.

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