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晶圓BUMP加工工藝和原理 - 每日頭條

Bump process 分為三種：BOPCOA、BOAC、 HOTROD，其封裝的優缺點如下表所示。 ... 為了更好的理解bump製程工藝，接下來簡單介紹一下WCSP的工藝流程。

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