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凸塊製作服務 - Chipbond Website

銅柱凸塊(copper pillar bump，CPB)技術是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。不同於傳統的焊錫凸塊，每個散熱銅柱凸塊就 ...

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