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台積電封測實力浮上檯面12吋Bumping出貨逾500萬片

台積電這幾年積極切入後端封測，推動「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate)，主要是將邏輯晶片和DRAM放在interposer上，然後封裝在基板，是簡易的3D IC ...

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