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技術名稱： 微凸塊製程技術與3DIC堆疊構裝技術(CoC/CoW)

技術簡介. 含TSV chip 或interposer 以micro bump為Interconnection的3D堆疊構裝，可有效益的整合不同功能的晶片於同一構裝模組中，不僅能大幅減少電子構裝的尺寸，更 ...

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