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Wafer Bumping焊接设备|劲拓股份

Wafer Bumping焊接设备 ... 中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。

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