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Flip Chip 封裝 - 福懋科技股份有限公司

覆晶封裝(Flip Chip Package)技術是一種將晶片正面電路朝下，通過晶片上呈陣列排列的接合凸塊(Bumping)實現晶片與基板相互連接的先進封裝技術。由於覆晶封裝提供晶片至 ...

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