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微間距覆晶解決方案---Pillar Bump - CTIMES

與錫膏印刷（solder paste printing）技術相比，由於柱凸塊的製程係採微孔電鍍製程，凸塊間距（pitch）值較不易受限。另外，從功能上的角度來看，柱凸塊是以銅為主架構，也 ...

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