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先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯

所謂的bump pitch凸點間距，一般是用以形容晶片的資料I/O，晶片需要更多的資料 ... 台積電(TSMC) CoWoS封裝，即是將多個chiplet放在interposer上。

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