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先進封裝設備之精密定位技術發展 - 機械資訊

架(Lead frame)、凸塊(Bump). 演進到微凸塊(Micro Bump)。 凸塊尺寸越小,IC封裝製程 ... 目前台積電的. 3D IC封裝技術進程,微凸塊.

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