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先進封裝之互聯材料技術 - 材料世界網

然而，面臨細線寬的高密度互聯，目前C4或C2 Bump技術面臨使用瓶頸。銅-銅直接接合為一個解決方案，既不會產生介金屬化合物(IMC)或橋接的問題， ...

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