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1-1 覆晶接合技術(Flip Chip)

覆晶接合（Flip Chip）（圖1-4）是採用銲錫凸塊（Solder Bump）作為晶片與基. 板連接的接合技術，將晶面朝下藉由銲錫凸塊與基板接合，達到晶片與基板接合. 的方式。

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