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覆晶封裝 - 弘塑科技股份有限公司

Under Bump Metallization (UBM) etching，UBM蝕刻是以凸塊或光阻當作蝕刻遮罩層(Etching mask)，然後將未被覆蓋之UBM金屬層作蝕刻去除，以隔離個別凸塊。

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