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先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯

這是個2.5D晶圓級多晶片封裝技術，能夠實現比較高的互連密度和性能。其上的每個die (或chiplet)是透過micro-bump鍵合到interposer上。 舉 ...

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