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1-1 覆晶接合技術(Flip Chip)
覆晶接合(Flip Chip)(圖1-4)是採用銲錫凸塊(Solder Bump)作為晶片與基. 板連接的接合技術,將晶面朝下藉由銲錫凸塊與基板接合,達到晶片與基板接合. 的方式。
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