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福永半导体封装BUFFER（弹匣）frame烘烤用装置供应厂家

名称：SSDIP BUFFER ( (弹夹). 编号：E-505- SSDIP. 产品尺寸：539*243*68. 材质：304#不锈钢. 产品描述：用于半导体行业中Frame的周转存储，方便放入烤箱中烘烤用， ...

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