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ic substrate介紹– bt abf – Apasa

【問答】substrate製程介紹第1頁。IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板PCB之間的訊號，主要為保護電路、固定線路 ...

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