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C2iM 量產將使得載板材料技術三分天下： ABF/BT/C2iM

裝製程（Flip Chip 簡稱FC）用之有芯(Core)/無芯(Coreless)載板製程的ABF. 等樹脂基板系統，最近幾年又有以環氧樹酯為預模，製成基板的半加成法技術。以下針對BT 樹酯 ...

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