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先進製程推動IC載板需求欣興、景碩期大漲5%

在7奈米以下開始導入先進封裝製程，未來將. 需要更多層及更大的ABF載板，市場預期將帶 ... 大幅提升，在市場對於目前ABF及BT載板短缺.

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