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BGA IC 載板- 高精密PCB電路板製造企業

品名: BGA IC 載板. 基板: 三菱HF BT HL832NX-A-HS. 層別: 4L. 成品板厚: 0.3mm. 疊構: 1-2-1 HDI. 最小線寬/ 線距 : 35 / 35 μm. 表面處理: 化學鍍鎳鈀金ENEPIG.

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