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加上半導體製程技術演進，預期ABF載板重要性將 - Facebook

藍登耀#最新速報 ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用來導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細較適合高腳數高傳輸的IC， ...

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