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110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科

晶片載板（chip-carrier boards）上之Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理（surface finish）工程。其中，Au / Pd(P) / Ni(P)三層金屬結構是常見的 ...

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