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半导体封装载板技术的现状及展望 - EDA365电子论坛网

半导体封装载板，简称载板，英文Substrate，IC Substrate（也有称作IC ... 技术的出现、成熟），载板技术日新月异（MSAP/SAP半加成工艺，基于BT、ABF ...

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