你即將離開本站

並前往https://www.slpcb.com/Mobile/MArticles/yinzhidianlubanBT_1_page1.html

印制电路板基板材料之BT树脂

COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。由于ware ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bt載板英文」的人也找了：

  1. bt載板材料
    2.
  2. bt載板製程
    3.
  3. ic載板是什麼
    4.
  4. ABF PCB
    5.
  5. ic載板製程介紹
    6.
  6. ic載板
    7.
  7. bt載板三雄
    8.
  8. bt載板旭德
    9.