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股市/去年北上今年南下ABF載板產業後市？ - 蕃新聞

ABF是由Intel主導研發的材料，主要用於導入Flip Chip高階載板的生產，相比於BT載板，ABF載板可以做線路較細，適用高腳數訊息傳輸的IC，目前多用 ...

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