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中京电子完成对盈骅新材投资，加强半导体先进封装IC载板业务

盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际 ...

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