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bt載板廠商在PTT/mobile01評價與討論 - 台鐵車站資訊懶人包

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU ...

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