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IC載板材料呈三足鼎立之勢(BT材料/ABF/C2iM) - 人人焦點

隨著IC載板發展至今，就其材料從先BT樹脂開始，到後來PC發展需要FC-BGA（Intel起源） ... C2iM 基板全名爲Copper Connection in Molding，被台灣供應商恆勁科技取名 ...

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