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第二章第二十節：PCB產業-IC載板篇 - PressPlay

1.ABF載板(以Ajinomoto Build-up Film為基板材料)：可將線寬/線距進一步微縮至12um/12um以下，比BT載板更薄，主要應用在FCBGA等高性能封裝，先進封裝的 ...

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