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高耐溫無鹵基板材料技術簡介 - 材料世界網

2012年7月10日 — IC 載板則是做為晶片直接承載之用，如COB 、FCOB 及DCA 等，特性是I/O 數目高，連接密度高，目前IC 載板所使用的樹脂材料以BT 樹脂(Bismaleimide Triazine ...

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