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半導體景氣帶動IC 載板需求 - 台股產業研究室

IC 載板上游主要為基板、銅箔等結構材料及乾膜, 金鹽等化學品/耗材, 中游為晶片封裝, 下游為各類具體晶片應用. · 硬質基板材料包括BT 樹脂材料, ABF 材料和 ...

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