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IC载板产业研究报告：供需失衡加速国产替代 - 未来智库

BT 载板即基材为BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片 ...

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