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电子制造行业专题研究:持续看好IC载板基材及制造的国产化...

树脂基板、铜箔、绝缘材、金盐、钻针5 项原材料在IC 载板原材料成本中占比超过70%。结构：一般来说IC 载板结构是保留玻纤布预浸树脂（FR-5 或BT 树脂）作.

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