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「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？ - 遠見雜誌

當今封裝的標準製程，便是將晶粒放上與其大小相似的載板後，灌注樹脂而成形。 過去兩年，一部分晶片難產的瓶頸，其實就源於載板的供給趕不上爆量需求。

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