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IC載板產業研究報告：供需失衡加速國產替代 - 頭條匯

硬質基板材料包括BT 樹脂材料、ABF 材料和MIS 預包封材料，以BT 樹脂和ABF 材料為基材的BT 載板、ABF 載板應用最為廣泛：. BT 載板即基材為BT 樹脂的載板，其基材由日本 ...

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