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高階PCB系列介紹

BT樹脂 主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，基板特性具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電係數(Dk)及低Df 值‧‧ 等優點，主要應用於IC載板 ...

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