MLCC破裂成因分析. 1.崩潰電壓(Voltage Breakdown)導致電流擊穿(突波/脈衝…等). 2.熱漲冷縮導致破裂(外部急遽溫度變化/元件直接接觸烙鐵). 3.PCB板之彎折/扭曲.
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