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田口式實驗計畫法應用於球格式封裝第二銲點零時最佳化參數

（Power USG）、銲黏壓力（Bond Force）、金球大小（Gold Ball Size）、銲黏時間（Bond Time）、路徑長度. （Wire Long）及路徑高度（Wire Height）等[6]，其中銲黏 ...

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